| 发明名称 | 铝互连装置 | ||
| 摘要 | 一种铝互连装置，包括：在衬底上方形成的金属结构，其中金属结构由铜铝合金形成；在金属结构下方的形成第一合金层；在第一合金层下方形成的第一阻挡层，其中通过在热工艺期间第一合金层和邻近的介电层之间的反应产生第一阻挡层。 | ||
| 申请公布号 | CN103681608A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201210457689.1 | 申请日期 | 2012.11.14 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 叶菁馥;李香寰 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种装置，包括：金属结构，形成在衬底上方，其中，所述金属结构由铜铝合金形成；第一合金层，形成在所述金属结构下方；以及第一阻挡层，形成在所述第一合金层下方，其中，通过在热工艺期间所述第一合金层和邻近的第一介电层之间的第一反应产生所述第一阻挡层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||