系统级封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种系统级封装结构及其封装方法。该系统级封装结构包括第一衬底和第二衬底，第一衬底包括一个或多个第一芯片单元和位于第一芯片单元上的第一焊垫；第二衬底包括一个或多个第二芯片和位于第二芯片上的第二焊垫；第一衬底和第二衬底键合连接，第二芯片和与第二芯片对应的一个或多个第一芯片单元键合连接，且第一焊垫和第二焊垫键合连接。本发明采用相同结构和存储容量的第一芯片单元，简化了工艺设计，同时方便的实现第二芯片的存储容量的扩展。

主权项

一种系统级封装结构，其特征在于，包括：第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个第一芯片单元和位于所述第一芯片单元上的第一焊垫；第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个第二芯片和位于所述第二芯片上的第二焊垫；所述第一衬底和所述第二衬底键合连接，所述第二芯片和与所述第二芯片对应的一个或多个第一芯片单元键合连接，且所述第一焊垫和所述第二焊垫键合连接。