半导体装置的制造方法和半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置的制造方法和半导体装置。为了增强半导体装置的可靠性，半导体装置包括：管芯焊盘，第一半导体芯片和第二半导体芯片分别安装在其上；多个支撑腿，其支撑管芯焊盘中的每一个；多个内部引线和外部引线，其布置在管芯焊盘周围；多个导线，其将半导体芯片电耦合到内部引线；以及密封体，其密封半导体芯片、内部引线和导线。管芯焊盘中的每一个被与管芯焊盘一起一体地形成的三个支撑腿支撑，并且每对三个支撑腿中的第二支撑腿中的每一个被布置在彼此相邻的内部引线之间。

主权项

一种半导体装置的制造方法，所述方法包括以下步骤：（a）设置引线框架，所述引线框架包括：多个管芯焊盘，所述多个管芯焊盘的上表面在平面图中形成矩形形状；多个支撑腿，所述多个支撑腿支撑所述管芯焊盘中的每一个；多个内部引线，所述多个内部引线布置在所述管芯焊盘周围；多个外部引线，所述多个外部引线连接到所述内部引线中的每一个；和联结杆，所述联结杆将所述外部引线彼此耦合。（b）在步骤（a）之后，在所述管芯焊盘的所述上表面上安装半导体芯片，所述半导体芯片包括：主表面、形成在所述主表面中的多个电极焊盘，和与所述主表面相反的后表面；（c）在步骤（b）之后，经由多个导线将所述半导体芯片的所述电极焊盘分别电耦合到所述内部引线；以及（d）在步骤（c）之后，形成密封体，所述密封体密封所述支撑腿、所述内部引线、所述半导体芯片和所述导线，其中，所述管芯焊盘中的每一个并排布置，所述支撑腿包括：第一支撑腿，所述第一支撑腿连接到所述外部引线；第二支撑腿，所述第二支撑腿布置在所述内部引线中的两个之间并且连接到所述联结杆；和第三支撑腿，所述第三支撑腿连接到所述管芯焊盘的与所述第一支撑腿和所述第二支撑腿分别连接到的边不同的边，并且其中，所述第一支撑腿、所述第二支撑腿和第三支撑腿与所述管芯焊盘中的每一个一起一体地形成。