电子装置

摘要

本发明提供电子装置，能够实现小型化。电子装置（100）包含：层叠体（2），其由设置有半导体元件的多个半导体芯片（10、20、30）层叠而成；贯通电极（4、6、8），其贯通半导体芯片（10、20、30），将多个半导体芯片（10、20、30）的半导体元件之间电连接；以及设置有MEMS元件的MEMS芯片（40），其载置在层叠体（2）上，在MEMS芯片（40）上设置有与贯通电极（8）连接的安装盘（42）。

主权项

一种电子装置，该电子装置包含：层叠体，该层叠体由设置有半导体元件的多个半导体芯片层叠而成；贯通电极，该贯通电极贯通所述半导体芯片，将多个所述半导体芯片的所述半导体元件之间电连接；以及设置有MEMS元件的MEMS芯片，该MEMS芯片载置在所述层叠体上，在所述MEMS芯片上设置有与所述贯通电极连接的安装盘。