| 发明名称 | 布线基板以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。 | ||
| 申请公布号 | CN103688598A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201280036295.7 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 川越弘;八木和彦 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 吴秋明 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基体；散热构件，其从该绝缘基体部分性露出地设置在所述绝缘基体内，且包含Cu；表面金属层，其与该散热构件相接并覆盖所述散热构件地设置在所述绝缘基体的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层，其设置在该表面金属层上，所述散热构件所含的Cu和所述表面部所含的Cu相连。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||