| 发明名称 | 封装件、基板和存储卡 | ||
| 摘要 | 提供了封装件基板、包括所述封装件基板的半导体封装件以及制造所述半导体封装件的方法。封装件基板可以包括具有其上设置有半导体芯片的第一表面和与第一表面相对的第二表面的芯。封装件基板还可以包括位于芯的第二表面上的金属焊盘。金属焊盘可以包括耐盐水腐蚀的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103681566A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310388903.7 | 申请日期 | 2013.08.30 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 卢永勋;金承焕;朴正镐 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;G11C5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 张云珠;郭鸿禧 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，芯包括穿透芯的通孔；金属焊盘，位于芯的第一表面上，通孔暴露金属焊盘的一部分；以及半导体芯片，位于芯的第二表面上，其中，金属焊盘包括耐盐水腐蚀的表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||