半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备

摘要

本发明公开了一种能够确保导热材料与半导体芯片的良好接合性以及确保半导体芯片中产生的热的良好散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备。所述半导体装置包括配线基板、半导体芯片、散热部件、密封树脂层以及导热材料，其中在所述散热部件中形成连通所述导热材料的通孔。

主权项

一种半导体装置，包括：配线基板，所述配线基板具有交互层叠的多个绝缘层和多个配线层，所述配线层经由通过插头彼此连接；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述配线基板上；散热部件，所述散热部件配置在所述配线基板的相对侧上，使得所述半导体芯片夹在所述配线基板与所述散热部件之间，并且使所述半导体芯片中产生的热散出；密封树脂层，所述密封树脂层在所述配线基板与所述散热部件之间接合到所述配线基板和所述散热部件，并且从外周侧密封所述半导体芯片；以及导热材料，所述导热材料在所述密封树脂层内侧并在所述半导体芯片与所述散热部件之间接合到所述半导体芯片和所述散热部件，并且将所述半导体芯片中产生的热传导到所述散热部件，其中在所述散热部件中形成连通所述导热材料的通孔。