一种高厚径比板的钻孔制作方法

摘要

本发明公开了一种高厚径比板的钻孔制作方法，包括步骤：提供芯板,添加第一靶标和第二靶标,制作内层线路图形,层压形成多层芯板。冲出第一靶标、第二靶标形成第一定位孔、第二定位孔。根据第一定位孔的位置得到第一芯板的线路图形的位置,确定钻孔的第一位置，根据第一位置从多层芯板的一面向内层芯板钻穿一部分层数芯板，得到第一钻孔。根据第二定位孔的位置得到第二芯板的线路图形的位置，根据第二芯板的线路图形位置确定钻孔的第二位置，根据第二位置从多层芯板的另一面向内层芯板钻穿剩下一部分层数芯板，得到第二钻孔。第一钻孔与第二钻孔形成的通孔即为所需的钻孔。本发明能大大提高具有多层芯板的PCB板的钻孔精度。

主权项

一种高厚径比板的钻孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤:提供用于制作PCB板的多块芯板,在第一芯板上添加两个或两个以上第一靶标,在第二芯板上添加两个或两个以上第二靶标;制作内层芯板的线路图形;对所述多块芯板层压处理,形成多层芯板;冲出所述多层芯板内的第一靶标,在多层芯板上形成第一定位孔;冲出所述多层芯板内的第二靶标,在多层芯板上形成第二定位孔；获取所述第一定位孔、所述第二定位孔在所述多层芯板上的位置；根据所获取的所述第一定位孔在所述多层芯板上的位置，得到所述第一芯板的线路图形在所述多层芯板上的位置；根据所得到的第一芯板的线路图形在所述多层芯板上的位置，确定所需要钻孔的第一位置；根据所述第一位置从多层芯板的一面向内层芯板钻穿所述多层芯板的一部分层数芯板，形成第一钻孔；根据所获取的所述第二定位孔在所述多层芯板上的位置，得到所述第二芯板的线路图形在所述多层芯板上的位置；根据所得到的第二芯板的线路图形在所述多层芯板上的位置，确定所需要钻孔的第二位置；根据第二位置从多层芯板的另一面向内层芯板钻穿多层芯板的其余部分层数芯板，形成第二钻孔；获取第一钻孔与所述第二钻孔的偏差值；若第一钻孔与所述第二钻孔的偏差值在预设范围内，则第一钻孔与所述第二钻孔所形成的通孔即为所需的钻孔。