发明名称 插头连接器模块
摘要 一种插头连接器模块,包括具有基部、插入端和腔的金属框架。基板穿过框架基部延伸到插入端中并具有在位于框架内的一端处的多个触点焊盘、位于相对端的多个导体焊盘以及在触点和导体焊盘之间的至少一个接地焊盘触点。多个第一外部触点位于第一开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些,多个第二触点位于第二开口内并连接到基板上的多个触点焊盘中的一些。一个或多个电子部件耦接到基板。第一包封件覆盖并环境密封一个或多个电子部件。金属保护件耦接到金属框架基部并包住一部分基板及一个或多个电子部件,金属保护件具有基本垂直于基板且在接地焊盘处耦接到基板的腿,第二包封件覆盖并环境密封至少一部分腿和接地焊盘。
申请公布号 CN103682838A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310310784.3 申请日期 2013.05.06
申请人 苹果公司 发明人 A·J·戈克;C·M·斯坦勒;P·J·汤普森;W·Z·琼斯;亀井生吹
分类号 H01R13/648(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/66(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 主分类号 H01R13/648(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 冯玉清
主权项 一种插头连接器模块,包括:金属框架,具有基部、插入端和从基部延伸到插入端中的腔,所述插入端配置为插入到对应的插座连接器的腔中并且具有宽度、高度和长度维度以及沿宽度和长度维度延伸的第一和第二相对外表面,第一外表面包括第一开口,第二外表面包括与第一开口正对的第二开口;基板,延伸穿过框架的基部并延伸到插入端中,该基板具有在位于该框架内的一端处的多个触点焊盘、位于相对端的多个导体焊盘以及在触点焊盘和导体焊盘之间的至少一个接地焊盘触点;多个第一外部触点,位于第一开口内并且连接到基板上的多个触点焊盘中的一些触点焊盘;多个第二触点,位于第二开口内并且连接到基板上的多个触点焊盘中的一些触点焊盘;一个或多个电子部件,耦接到所述基板;第一包封件,覆盖并且环境密封该一个或多个电子部件;金属保护件,耦接到金属框架的基部并且包住基板的一部分以及所述一个或多个电子部件,该金属保护件具有基本垂直于基板并且在接地焊盘处耦接到基板的腿;以及第二包封件,覆盖并且环境密封该腿的至少一部分和该接地焊盘。
地址 美国加利福尼亚
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