发明名称 半导体热处理设备的温控方法
摘要 本发明涉及一种半导体热处理设备的温控方法,热处理设备包括炉体和设于炉体中的工艺管,晶圆在工艺管中进行半导体工艺,炉体包括多个温区,每一温区中至少设有一超温热偶和多个控温热偶,超温热偶用于感测温区中的温度,控温热偶用于调节温区中的温度,方法包括如下步骤:a)对超温热偶与控温热偶的报警信号进行加权评分;b)若评分不低于第一阈值,则停止向热处理设备输出电功率。该方法增加了实施停止加热措施时的可信度,还可通过对主、辅控温热偶的调整,有针对性地采用不同的控温模式,更好地保证设备的可靠稳定运行。
申请公布号 CN103677009A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310688368.7 申请日期 2013.12.16
申请人 北京七星华创电子股份有限公司 发明人 张乾;王艾
分类号 G05D23/22(2006.01)I 主分类号 G05D23/22(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;陶金龙
主权项 一种半导体热处理设备的温控方法,所述热处理设备包括炉体和设于所述炉体中的工艺管,晶圆在所述工艺管中进行半导体工艺,所述炉体包括多个温区,每一所述温区中至少设有一超温热偶和多个控温热偶,所述超温热偶用于感测所述温区中的温度,所述控温热偶用于调节所述温区中的温度,所述方法包括如下步骤:a)、对所述超温热偶与所述控温热偶的报警信号进行加权评分;b)、若所述评分不低于第一阈值,则停止向所述热处理设备输出电功率。
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