| 发明名称 | 配线基板、发光装置及配线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可抑制光的反射率的下降、并且可使与接合相关的可靠性提高的配线基板、发光装置及配线基板的制造方法。实施方式的配线基板包括：基部，呈平板状；配线，设置在所述基部的一个面上，且设置在远离所述基部的周缘的位置；第一金属层，设置在所述配线的与所述基部的一侧相对的一侧；以及第二金属层，将所述第一金属层与所述配线的侧壁予以覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN103682035A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310037561.4 | 申请日期 | 2013.01.30 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 佐佐木阳光;下川一生;本间卓也;别田惣彦;西村洁 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种配线基板(1)，其特征在于，包括：基部(2)，呈平板状；配线(3a)，设置在所述基部(2)的一个面上，且设置在远离所述基部(2)的周缘的位置；第一金属层(3b)，设置在所述配线(3a)的与所述基部(2)的一侧相对的一侧；以及第二金属层(3c)，将所述第一金属层(3b)与所述配线(3a)的侧壁(3a1)予以覆盖。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 | ||