具有第一半导体器件并具有多个第二半导体器件的电路装置

摘要

本发明涉及具有第一半导体器件并具有多个第二半导体器件的电路装置。一种电路装置包括具有负载通路的第一半导体器件和多个第二半导体器件。每个第二半导体器件具有控制端子以及处于第一负载端子和第二负载端子之间的负载通路。所述第二半导体器件使其负载通路串联连接，并且与所述第一半导体器件的负载通路串联连接。每个所述第二半导体器件具有所述第一半导体器件和与其关联的所述第二半导体器件之一中的一个的负载端子，以及被耦合在所述第二半导体器件之一的控制端子和与所述第二半导体器件之一相关联的负载端子之间的电压限制元件。

主权项

一种电路装置，包括：具有负载通路的第一半导体器件；多个第二半导体器件，每个第二半导体器件具有控制端子和处于第一负载端子和第二负载端子之间的负载通路，所述第二半导体器件使其负载通路串联连接，并且与所述第一半导体器件的负载通路串联连接，每个第二半导体器件具有所述第一半导体器件和与其关联的所述第二半导体器件之一中的一个的负载端子；以及电压限制元件，其被耦合在所述第二半导体器件之一的控制端子和与所述第二半导体器件之一相关联的负载端子之间。