电路板黑孔导通性测试方法

摘要

一种电路板黑孔导通性测试方法,包括以下步骤：a)按照正常工作板拼版尺寸开料，钻所要测试的孔；b)按照工艺参数，过黑孔线；c)过完黑孔后，按照2A/dm2,镀铜30分钟；d)过干膜前处理，两面压上干膜；e)一面用的比孔单边大的盘制作菲林，对位曝光，另一面整板曝光；f)按照正常蚀刻参数蚀刻；g)按照2A/dm2,镀镍或镀锡3分钟h)看盘面有没有镀上镍或锡，如果没有镀上镍或锡说明该孔不导电。所述步骤a中所钻孔的孔边距为2mm；所述步骤e中的盘比孔单边大0.5mm。所述步骤d中的干膜厚度为30微米。有益效果：本发明能够快速准确地找出不导通的黑孔，提高了电路板黑孔导通性的测试效率。

主权项

一种电路板黑孔导通性测试方法, 其特征在于，包括以下步骤：a) 按照正常工作板拼版尺寸开料，钻所要测试的孔；b) 按照工艺参数，过黑孔线；c) 过完黑孔后，按照2A/dm2,镀铜30分钟；d) 过干膜前处理，两面压上干膜；e) 一面用的比孔单边大的盘制作菲林，对位曝光，另一面整板曝光；f) 按照正常蚀刻参数蚀刻；g) 按照2A/dm2,镀镍或镀锡3分钟h) 看盘面有没有镀上镍或锡，如果没有镀上镍或锡说明该孔不导电。