发明名称 | 一种分离装置和柔性基板分离设备 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种分离装置和柔性基板分离设备。该分离装置用于分离由可分离柔性部与基板形成的待分离件,分离装置包括待分离件容置区,待分离件容置区用于放置待分离件,待分离件容置区的上方还设置有分离机构,分离机构用于使可分离柔性部与基板分离,且将分离后的可分离柔性部收集卷绕。该分离装置中的分离机构通过滚轮吸气和风刀吹风的方式对可分离柔性部与基板进行分离,使可分离柔性部在整个分离过程中受力均匀,从而避免被损坏;同时,分离机构的应用还大大提高了分离效率。 | ||
申请公布号 | CN203503634U | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201320608778.1 | 申请日期 | 2013.09.29 |
申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 赵德江 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 彭瑞欣;陈源 |
主权项 | 一种分离装置,用于分离由可分离柔性部与基板形成的待分离件,所述分离装置包括待分离件容置区,所述待分离件容置区用于放置所述待分离件,其特征在于,所述待分离件容置区的上方还设置有分离机构,所述分离机构用于使所述可分离柔性部与所述基板分离,且将分离后的所述可分离柔性部收集卷绕。 | ||
地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |