发明名称 |
一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法。所述微流控细胞培养芯片,包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底,以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等;柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等;微泵安装区内安装有微泵;支承基底上有温控组件安装卡槽;温控组件安装卡槽内安装有温度控制组件;控制电路板上布置有微阀和芯片控制电路;微阀的组装同时实现了芯片的整合。芯片制备工艺主要基于机加工和柔性聚合物模塑成型。本发明提供了一种集成化、工艺简单、流体通道内腔密闭、特别适用于空间在轨细胞学研究等特殊领域的细胞培养装置。 |
申请公布号 |
CN103667054A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310426589.7 |
申请日期 |
2013.09.18 |
申请人 |
中国航天员科研训练中心;清华大学 |
发明人 |
施镠佳;谭映军;董景新;王春艳;顾寅;叶雄英;聂捷琳;于建茹;李莹辉 |
分类号 |
C12M3/00(2006.01)I |
主分类号 |
C12M3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种集成化微流控细胞培养芯片及其制备方法,所述微流控细胞培养芯片,包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底,以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等;所述柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等;所述微泵安装区内安装有所述微泵;所述支承基底上有温控组件安装卡槽;所述温控组件安装卡槽内安装有所述温度控制组件;所述控制电路板上布置有所述微阀和芯片控制电路;所述微阀的组装同时实现了芯片的整合。 |
地址 |
100094 北京市海淀区北清路26号 |