| 发明名称 | 金属积层陶瓷基板的分断方法及沟槽加工用工具 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种金属积层陶瓷基板的分断方法及沟槽加工用工具，用于将在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断。该分断方法包括：对积层陶瓷基板(10)的金属膜(12)使用图案化工具沿着刻划预定线进行沟槽加工；自陶瓷基板(11)的面或自金属膜(12)侧的沟槽(12a)，借由刻划装置于陶瓷基板(11)形成划线；自陶瓷基板(11)侧的面沿着划线进行折断。借由此方法，可将积层陶瓷基板(10)完全分断。 | ||
| 申请公布号 | CN103681295A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310381702.4 | 申请日期 | 2013.08.26 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 武田真和;村上健二;田村健太 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该分断方法包括：沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线利用图案化工具对金属膜进行沟槽加工；沿着已去除上述金属膜的沟槽自上述陶瓷基板的面进行刻划；及使上述积层陶瓷基板与划线一致而进行折断。 | ||
| 地址 | 日本大阪府摄津市香露园32番12号 | ||