半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括切割基材，以形成多个中介板，再置放各该中介板于一承载件上，且令任二该中介板之间具有间距，结合至少一半导体组件于各该中介板上后，形成封装胶体以包覆该些中介板与半导体组件，再移除该承载件。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。

主权项

一种半导体封装件，其包括：中介板，其具有相对的第一表面与第二表面及连接该第一与第二表面的侧面，并具有连通该第一与第二表面的多个导电穿孔，该导电穿孔具有相对的第一端面与第二端面，且该导电穿孔的第一端面外露于该第一表面；半导体组件，其设于该中介板的第一表面上；以及封装胶体，其嵌埋该中介板与半导体组件，且形成于该中介板的侧面上。