发明名称 | 触控面板与软性电路板的接合结构 | ||
摘要 | 本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构,其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层,其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方,且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部,而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间,其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。 | ||
申请公布号 | CN103677368A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201210352876.3 | 申请日期 | 2012.09.20 |
申请人 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 发明人 | 黄永立;林裕生;黄南程;姜日炘 |
分类号 | G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 一种触控面板与软性电路板的接合结构,包括:触控面板,包括多条传输导线以及一遮蔽层,其中该些传输导线配置于该遮蔽层上;软性电路板,配置于该触控面板的下方,且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线,其中各该连接导线包括第一连接部以及第二连接部,该第一连接部与该第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘;以及导电胶层,配置于该触控面板的该些传输导线与该软性电路板的该些连接导线之间,其中该些连接导线的该些第一连接部与该些第二连接部通过该导电胶层与该些传输导线电连接而构成一电性回路。 | ||
地址 | 中国台湾新北市 |