发明名称 |
硬掩模 |
摘要 |
提供了适用于旋涂金属硬掩模的包含某些有机金属低聚物的组合物,其中该组合物可以被改变组成以提供具有一系列刻蚀选择性的金属氧化物硬掩模。还提供了使用本发明的组合物沉积金属氧化物硬掩模的方法。 |
申请公布号 |
CN103681253A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310571344.3 |
申请日期 |
2013.09.23 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
D·王;孙纪斌;庄芃薇;P·特雷弗纳三世;刘骢 |
分类号 |
H01L21/027(2006.01)I;C08F220/10(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/027(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
胡嘉倩 |
主权项 |
1.一种制造电子器件的方法,包括:(a)提供电子器件基板;(b)在电子器件基板上设置一层有机金属低聚物;和(c)固化所述有机金属低聚物以在电子器件基板上形成金属氧化物层;其中有机金属低聚物选自:(i)包括含金属侧基的低聚物;(ii)式(2)的低聚物<img file="FSA0000097660160000011.GIF" wi="1571" he="271" />其中R<sup>2</sup>=(C<sub>1</sub>-C<sub>6</sub>)烷基;M<sup>1</sup>是第3族至第14族金属;R<sup>3</sup>=(C<sub>2</sub>-C<sub>6</sub>)亚烷基X-或(C<sub>2</sub>-C<sub>6</sub>)次烷基-X-;每一个X独立地选自O和S;Z是1-5的整数;L<sup>1</sup>是配体;m指配体的数量并且为1-4的整数;和p=2-25的整数;和(iii)其混合物。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |