LED封装胶涂覆结构

摘要

本实用新型提供一种LED封装胶结构，包含LED封装基板，封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极，封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了外接焊盘正负极以外的非功能区2mm以上。获得该封装结构的工艺步骤：将封装用硅胶按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。能够有效解决产品裂缝问题，保证了产品可靠性能。

主权项

一种LED封装胶涂覆结构，包含LED封装基板，封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极，其特征在于：封装胶体涂覆于功能区并延伸至其外围的除了外接焊盘正负极以外的非功能区2mm以上。