研磨方法及研磨装置

摘要

本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等衬底的研磨中或研磨前，根据研磨垫的弹性模量来调整研磨条件。研磨装置通过使衬底（W）和研磨垫（22）相对移动来研磨衬底（W）。弹性模量测定器（110）测定研磨垫（22）的弹性模量，研磨条件调整部（47）根据弹性模量的测定值来调整衬底（W）的研磨条件。作为研磨条件，能够列举配置在衬底（W）的周缘部的扣环对研磨垫（22）的压力和研磨垫（22）的温度。

主权项

一种研磨方法，通过使衬底和研磨垫相对移动来研磨所述衬底，其特征在于，测定所述研磨垫的弹性模量，根据所述弹性模量的测定值来调整所述衬底的研磨条件。