无线多芯片模块以及用于制备集成电路以供倒装芯片组装在多芯片模块中的方法

摘要

本申请案涉及无线多芯片模块以及用于制备集成电路以供倒装芯片组装在多芯片模块中的方法。一种无线多芯片模块具有引线框架结构10，引线框架结构10具有用于接纳经倒装芯片安装的裸片(包含集成电路20以及高侧和低侧mosfet30、40)的若干部分，以形成被囊封在模制化合物70中的半桥电路。所述模块在没有任何接合线的情况下组装。所述模块还可携载无源组件，包含外部输入电容器150或内部输入电容器350。

主权项

一种无线多芯片模块，其包括：多个有源组件，其包含具有多个端子的集成电路以及一个或一个以上半导体装置，所述一个或一个以上半导体装置包含具有两个或两个以上端子的第一半导体装置；引线框架结构，其用于支撑并互连所述集成电路和所述一个或一个以上半导体装置，所述引线框架结构具有：一个或一个以上半导体引线框架结构部分，其包含具有一个或一个以上衬垫的第一半导体引线框架结构部分，所述衬垫机械及电附接到所述第一半导体装置的单独端子，以及集成电路引线框架结构部分，其具有多个引线以用于连接到集成电路；以及一个或一个以上迹线，其包含用于将所述半导体引线框架结构的所述衬垫中的一者连接到所述集成电路引线框架结构部分的引线的第一迹线；夹具，其耦合到所述半导体装置的另一端子，以用于将所述半导体装置的所述另一端子连接到另一半导体装置的端子；所述集成电路具有包含第一端子的多个端子，所述集成电路被倒装芯片安装到所述多个引线上，以用于将所述集成电路的所述端子连接到所述引线，包含将所述集成电路的所述第一端子连接到所述第一迹线，所述第一迹线还连接到所述半导体引线框架结构部分的衬垫；以及绝缘模制化合物，其将所述引线框架结构、所述一个或一个以上半导体装置以及所述集成电路囊封到模块中。