一种PCB微钻用硬质合金棒材的制备方法

摘要

本发明公开一种PCB微钻用硬质合金棒材的制备方法，按总重量百分比计，选取费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8%、VC粉0.1～0.5%、Cr3C2粉0.1～1.2%、TiN粉0.005～0.01%、Y2O3粉0.01～0.06%，其余为费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉加入搅拌球磨机中，再加入油酸0.01～0.03%、聚乙二醇1～3%进行充分搅拌混合；按400ml/kg的比例加入酒精，再加入研磨球研磨，料浆过滤、干燥后通过模压或挤压或注塑进行成型，硬质合金毛坯烧结成型；使用该制备方法所制棒材制成的PCB微钻，特别适用于加工直径小于0.3mm的PCB面板通孔或盲孔的刀具，组织缺陷少，强度高、硬度高、耐磨性好。

主权项

一种PCB微钻用硬质合金棒材的制备方法，其特征在于：该制备方法的工艺步骤为：（1）按总重量百分比计，选取费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8%、VC粉0.1～0.5%、Cr3C2粉0.1～1.2%、TiN粉0.005～0.01%、Y2O3粉0.01～0.06%，其余为费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉加入搅拌球磨机中，再加入油酸0.01～0.03%、聚乙二醇1～3%进行充分搅拌混合； （2）按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料比例5：1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D4，球磨机搅拌速度500～850rpm，填充系数为0.65，研磨6～10小时，形成料浆；（3）料浆过滤、干燥，过滤筛的目数为20～200目，干燥温度为50～250℃，制成硬质合金混合料粒；（4）将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质合金毛坯，烧结成型；成型时的烧结温度为1360～1450℃、Ar压力为8～10Mpa、保温时间为30～150min；（5）出炉检验，包装入库。