发明名称 |
基于三维重聚的三维现场可编程门阵列的分层设计方法 |
摘要 |
本发明提出一种基于三维重聚的三维现场可编程门阵列的分层设计方法,包括以下步骤:根据期望映射到三维现场可编程门阵列上的目标电路所包括的多个功能模块建立超图;对超图进行分析以获取超图中的重聚信息;根据重聚信息得到超图中的超边划分时对应的权重;根据权重将超图划分为多个层;将划分后的超图中的多个功能模块分别对应地布置到三维现场可编程门阵列的多个层中。本发明实例的基于三维重聚的三维现场可编程门阵列的分层设计方法,具有高效、可靠的优点,能够优化分层及布局的流程,并且改善分层及优化结果的线长和时延,且该方法实现简单、可移植性高。本发明还提供了一种基于三维重聚的三维现场可编程门阵列的分层设计系统。 |
申请公布号 |
CN103678817A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310714658.4 |
申请日期 |
2013.12.20 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
马昱春;边计年;刘庆昱 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种基于三维重聚的三维现场可编程门阵列的分层设计方法,其特征在于,包括以下步骤:根据期望映射到三维现场可编程门阵列上的目标电路所包括的多个功能模块建立超图;对所述超图进行分析以获取所述超图中的重聚信息;根据所述重聚信息得到所述超图中的超边划分时对应的权重;根据所述权重将所述超图划分为多个层;以及将划分后的超图中的多个功能模块分别对应地布置到所述三维现场可编程门阵列的多个层中。 |
地址 |
100084 北京市海淀区100084-82信箱 |