发明名称 |
一种半导体装片直流电机驱动平台 |
摘要 |
一种半导体装片直流电机驱动平台,其属于机械自动化技术领域。该平台包括突上机构、计算机操作系统以及直流电机,直流电机通过直流电机座固定在移动部件上,并通过联轴器与驱动突上机构运动的螺杆相连;螺杆由轴承和轴承座支撑,螺杆的前端设有由调节螺母座支撑的调节螺母,轴承座与调节螺母座之间设有压簧。该平台通过计算机操作系统上的按钮驱动直流电机运动的方式,降低了对操作人员的技能要求,节省了一部分人力成本;其次操作按钮在计算机操作系统上,可以非常方便的一边看着摄像头影像一边调整突上机构,大大降低了操作难度;再者调整时不需要将手臂伸进设备中,杜绝了因调整突上机构而发生危险的可能性。 |
申请公布号 |
CN103681417A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310697068.5 |
申请日期 |
2013.12.18 |
申请人 |
大连佳峰电子有限公司 |
发明人 |
赵文宝;王云峰;金元甲 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H02K7/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
大连星海专利事务所 21208 |
代理人 |
花向阳 |
主权项 |
一种半导体装片直流电机驱动平台,包括突上机构和监控突上机构的计算机操作系统JF‑1,其特征在于:还包括与计算机操作系统JF‑1相连的直流电机(1),所述直流电机(1)通过直流电机座(2)固定在移动部件上,并通过联轴器(3)与驱动突上机构运动的螺杆(6)相连;螺杆(6)由轴承(5)和轴承座(4)支撑,螺杆(6)的前端设有由调节螺母座(7)支撑的调节螺母(8),所述轴承座(4)与调节螺母座(7)之间设有压簧(9)。 |
地址 |
116600 辽宁省大连市开发区福泉北路27号 |