线路板高精度控深钻孔的方法

摘要

本发明公开了一种线路板高精度控深钻孔的方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括内层图形制作、蚀刻、压合、钻孔、导电孔制作、导电孔金属化、锣边、控深钻工序。通过增加导电孔的制作，将目标层上一层的定位层利用导电盲孔导出至线路板底面，使该定位层能够作为信号感应层，减少了信号感应层到目标层的距离，而从达到消除板厚差异的目的。从而可以进行高精度控深钻孔。该方法广泛适用于高精度的背钻和控深盲孔的制作中。

主权项

一种线路板高精度控深钻孔的方法，其特征在于，包括内层图形制作、蚀刻、压合、钻孔、导电孔制作、导电孔金属化、锣边、控深钻工序；其中：蚀刻工序中，根据预定设计，对定位层进行蚀刻，将定位层中位于钻孔工序所钻出孔的孔壁处导电物质蚀刻掉，使该定位层与钻孔工序所钻出的孔绝缘；所述定位层为压合后位于控深钻孔需达到的目标层的上一层；钻孔工序中，在需控深钻孔位置处钻孔，钻孔深度为至少钻穿定位层；导电孔制作工序中，由线路板的底面钻孔，在与上述钻孔工序中不同的位置钻出导电孔，该导电孔的深度为达到定位层；导电孔金属化工序中，将导电孔内壁金属化，使定位层通过该导电孔与线路板的底面导通；锣边工序中，将线路板进行锣边处理，断开线路板顶面和底面的金属连接；控深钻工序中，将线路板的底面连接控深钻机的电流感应系统，设置控深钻的深度，进行控深钻。