| 发明名称 | 一种基于基体热软化效应的复合材料高效高精铣削工艺 | ||
| 摘要 | 一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度/直径、刀具的几何尺寸和形状，最终实现对该种材料零件的高效高精度铣削加工，保证已加工工件表面粗糙度Ra值稳定达到0.4μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103658785A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310641976.2 | 申请日期 | 2013.12.03 |
| 申请人 | 北京理工大学 | 发明人 | 解丽静;王西彬;王涛;彭松;孙峰;史兴宽;付纳新 |
| 分类号 | B23C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B23C3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于基体热软化效应的高体积分数（体积分数大于30%）SiC颗粒增强铝基复合材料零件的铣削工艺，其中包含铣削加工工艺参数、PCD刀具颗粒度、刀具的磨钝标准、粗/精加工刀具悬伸长度、刀具的几何尺寸和形状。 | ||
| 地址 | 100081 北京市海淀区中关村南大街5号 | ||