发明名称 | 有源区的离子注入方法 | ||
摘要 | 一种有源区的离子注入方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底中形成有浅沟槽隔离结构,相邻的浅沟槽隔离结构之间的区域为有源区,所述有源区包括第一类型有源区和第二类型有源区,第一类型有源区和第二类型有源区的类型不同;形成图形化的吸光层,覆盖与第一类型有源区相邻的浅沟槽隔离结构;形成图形化的掩膜层,覆盖第二类型有源区以及所述图形化的吸光层;以所述图形化的掩膜层为掩膜对第一类型有源区进行离子注入。在本技术方案中,吸光层的存在避免出现光刻胶过曝光现象,避免对第一类型有源区进行离子注入时,掺杂离子对第二类型有源区造成掺杂,确保精确离子注入,使得最终形成的半导体器件具有较佳性能。 | ||
申请公布号 | CN103681266A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201210332986.3 | 申请日期 | 2012.09.10 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 胡华勇 |
分类号 | H01L21/266(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/266(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种有源区的离子注入方法,其特征在于,包括步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底中形成有浅沟槽隔离结构,相邻的浅沟槽隔离结构之间的区域为有源区,所述有源区包括第一类型有源区和第二类型有源区,第一类型有源区和第二类型有源区的类型不同;形成图形化的吸光层,覆盖与第一类型有源区相邻的浅沟槽隔离结构;形成图形化的掩膜层,覆盖第二类型有源区以及所述图形化的吸光层;以所述图形化的掩膜层为掩膜对第一类型有源区进行离子注入。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |