芯片封装基板和结构及其制作方法

摘要

一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电盲孔均为电镀铜层。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

主权项

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：依次堆叠并压合第一支撑板、第一胶片及第二支撑板，得到承载基板；依次堆叠并压合该第四铜箔、第三胶片、第三铜箔、第二胶片、该承载基板、第四胶片、第五铜箔、第五胶片及第六铜箔；将第四铜箔层制作形成第一导电线路层，将第六铜箔制作形成第二导电线路层；在该第一导电线路层上依次压合第六胶片和第七铜箔，在该第二导电线路层上依次压合第七胶片和第八铜箔，形成第一多层基板；在该第一支撑板与第二支撑板之间对该第一多层基板进行分割，并去除该第一铜箔基板、第二胶片、第二铜箔基板及第四胶片，得到相互分离的第二多层基板和第三多层基板；在该第七铜箔和第六胶片内形成多个第一导电盲孔，在该第三铜箔和第三胶片内形成多个第二导电盲孔，并在第七铜箔和第三铜箔的其中一侧制作形成第三导电线路层，另一侧制作形成多个导电接点，该第三导电线路层与该第一导电线路层通过第一导电盲孔相互电导通，该多个导电接点与该第一导电线路层通过该多个第二导电盲孔相互电导通；及在第三导电线路层上形成第一防焊层，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，从该第一防焊层露出的第三导电线路层构成多个电性接触垫，从而形成芯片封装基板。