| 发明名称 | 无线IC器件 | ||
| 摘要 | 为了获得提高信号的放射特性或指向性并能可靠地与读出器/写入器通信的无线IC器件。包括电磁耦合模块(1)的无线IC器件由无线IC器件(10)与馈电电路基板(20)、保护层(30)、第一辐射板(31)和第二辐射板(35)构成。馈电电路基板(20)包括含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路(21)。馈电电路(21)电连接于无线IC芯片(10)并耦合于辐射板(31)和(35)。由辐射板(31)、(35)接收的信号经由馈电电路(21)提供给无线IC芯片10。来自无线IC芯片(10)的信号经由馈电电路(21)提供给辐射板(31)和(35)并随后放射至外部。 | ||
| 申请公布号 | CN101960665B | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN200980106976.4 | 申请日期 | 2009.03.24 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;石野聪 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q21/29(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫;袁逸 |
| 主权项 | 一种无线IC器件，包括：无线IC芯片；耦合于所述无线IC芯片的馈电电路基板，其中所述馈电电路基板包括馈电电路，所述馈电电路包括谐振电路和/或匹配电路，并且其中所述谐振电路和/或匹配电路包括至少一个电感元件；以及第一和第二辐射板，所述第一和第二辐射板用于辐射所述馈电电路提供的传输信号和/或将接收的信号提供给所述馈电电路；其中，在所述馈电电路基板的一个主表面上设置保护层或金属壳，所述保护层或金属壳覆盖住所述无线IC芯片，所述第一辐射板是形成在所述保护层或所述金属壳上的电极，并且所述第二辐射板设置在所述馈电电路基板的另一主表面上，其中，所述第二辐射板的尺寸大于所述馈电电路基板的尺寸，并且所述第二辐射板的大小或形状是任意选择的，以及其中，所述第二辐射板的尺寸大于所述第一辐射板的尺寸，并且在俯视的情况下，所述第一辐射板在所述馈电电路基板的区域内形成。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||