树脂密封型电子控制装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种小型的树脂密封型电子控制装置及其制造方法，其不扩大电子基板的平面面积，就可以使电路器件的安装面积扩大，抑制平面面积及体积。在本发明的树脂密封型电子控制装置中，支撑构件(20A)包括：第一支撑板(21a)、第二支撑板(22a)、以及一对竖立部(23a)，一对竖立部(23a)与第一电子基板(30A)及第二电子基板(40A)一起形成空间部，外包材料(11)是熔融的合成树脂沿着一对竖立部(23a)注入空间部的内外而构成的，内侧电路器件(33)进入形成于支撑构件(20A)的窗孔，并且与对置的第一电子基板(30A)或者第二电子基板(40A)具有间隙而相互面对。

主权项

一种树脂密封型电子控制装置，包括：外部连接端子，与外部设备进行电连接；第一电子基板及第二电子基板，至少一方在两面安装有多个电路器件；支撑构件，该支撑构件是通过热固化性的粘接材料与所述第一电子基板及所述第二电子基板粘接的热传导性的金属板材；以及外包材料，覆盖各所述第一电子基板及所述第二电子基板的整体，以及覆盖所述外部连接端子及支撑构件使得所述外部连接端子的一部分及所述支撑构件的安装脚部分露出，其特征在于，所述支撑构件包括：第一支撑部，与所述第一电子基板粘接；第二支撑部，与所述第二电子基板粘接；以及一对分离部，为了保持使该第二支撑部和所述第一支撑部分离而设，与所述第一电子基板及所述第二电子基板一起形成空间部，所述外包材料由沿着一对所述分离部填充所述空间部的内外的热固化性或热塑性的合成树脂构成，所述电路器件有配置在所述空间部的内侧的内侧电路器件及配置在所述空间部的外侧的外侧电路器件，所述内侧电路器件为了避免与所述支撑构件接触，进入形成于所述支撑构件的窗孔或者下沉部分，并且与对置的所述第一电子基板或者所述第二电子基板具有间隙而相互面对。