发明名称 CU-CO-SI-BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIAL, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
摘要 <p>고차원으로 강도와 도전율을 달성함과 함께, 내처짐성에 대해서도 우수한 Cu-Co-Si 계 구리 합금을 제공한다. Co : 0.5∼3.0 질량%, Si : 0.1∼1.0 질량% 를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 전자 재료용 구리 합금으로서, 모상 중에 석출된 제 2 상 입자 중, 입경이 5 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하인 것의 개수 밀도가 1 × 10∼1 × 10개/㎣ 이고, 입경이 5 ㎚ 이상 10 ㎚ 미만인 것의 개수 밀도는, 입경이 10 ㎚ 이상 50 ㎚ 이하인 것의 개수 밀도에 대한 비로 나타내어 3∼6 인 전자 재료용 구리 합금.</p>
申请公布号 KR101377316(B1) 申请公布日期 2014.03.25
申请号 KR20127009703 申请日期 2011.04.08
申请人 发明人
分类号 C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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