FINFET BODY CONTACT AND METHOD OF MAKING SAME

摘要

반도체 디바이스는 ESD 보호를 위해 finFET 디바이스 상에 바디 컨택을 포함할 수 있다. 반도체 디바이스는 반도체 핀, 소스/드레인 영역 및 바디 컨택을 포함한다. 소스/드레인 영역 및 바디 컨택은 반도체 핀에 있다. 핀의 일부는 측방으로 소스/드레인 영역과 바디 컨택 사이에 있다. 반도체 핀은 기판 상에 있다.