STACKED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PACKAGE

摘要

기판 위에 반도체 소자가 탑재된 복수의 패키지를, 접속부를 이용하여 전기적으로 접속하면서 적층하여 이루어지는 적층형 패키지에 있어서, 접속부는 주상(柱狀) 부재와 땜납 접합부로 형성되고, 주상 부재에 의해 하층 패키지 위에 상층 패키지가 지지된다.