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发明名称 电路连接材料及电路构件之连接构造
摘要
申请公布号 TWI431094 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW100104889 申请日期 2008.05.15
申请人 日立化成股份有限公司 日本 发明人 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣
分类号 C09J9/02;C09J201/00;H01R11/01;H01B1/22 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 日本
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