发明名称 积体电路晶片封装体
摘要
申请公布号 TWI431734 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW100123814 申请日期 2011.07.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 林文益;林柏尧
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号