发明名称 具有电路层之3C产品外壳
摘要
申请公布号 TWM475124 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW102217251 申请日期 2013.09.13
申请人 和成欣业股份有限公司 台北市中山区南京东路3段16号4楼 发明人 黄介儒
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项
地址 台北市中山区南京东路3段16号4楼