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发明名称 晶片端子之改良结构及制造该晶片端子之端子料带
摘要
申请公布号 TWM475020 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW102218506 申请日期 2013.10.03
申请人 成易精密工业股份有限公司 新北市土城区中央路2段394巷6号 发明人 郑清
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 郑振田 台北市中正区罗斯福路2段14号3楼
主权项
地址 新北市土城区中央路2段394巷6号
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