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发明名称 具有重布线路层之晶片结构及其制法
摘要
申请公布号 TWI431739 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW099132146 申请日期 2010.09.23
申请人 矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 发明人 许宏远;高穗安
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 台中市潭子区大丰路3段123号
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