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经营范围
发明名称
切削加工装置
摘要
申请公布号
TWI430860
申请公布日期
2014.03.21
申请号
TW097105730
申请日期
2008.02.19
申请人
迪思科股份有限公司 日本
发明人
森俊;川濑雅之
分类号
B23C1/06;B23Q15/06;H01L21/60;H01L21/304
主分类号
B23C1/06
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
日本
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