发明名称 切削加工装置
摘要
申请公布号 TWI430860 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW097105730 申请日期 2008.02.19
申请人 迪思科股份有限公司 日本 发明人 森俊;川濑雅之
分类号 B23C1/06;B23Q15/06;H01L21/60;H01L21/304 主分类号 B23C1/06
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本