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经营范围
发明名称
可熔Ｉ／Ｏ互连系统与涉及基板安装之柱状凸块的覆晶封装方法
摘要
申请公布号
TWI431701
申请公布日期
2014.03.21
申请号
TW096131790
申请日期
2007.08.28
申请人
史达晶片公司 美国
发明人
雷珍卓Ｄ. 潘西
分类号
H01L21/60;H01L23/48
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址
美国
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