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经营范围
发明名称
具有导线架式接触指之多晶片封装构造
摘要
申请公布号
TWI431747
申请公布日期
2014.03.21
申请号
TW100118190
申请日期
2011.05.24
申请人
力成科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
发明人
陈晖长
分类号
H01L23/495;H01L23/28
主分类号
H01L23/495
代理机构
代理人
许庆祥 高雄市前镇区复兴四路12号3楼之7
主权项
地址
新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
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