LED Package using Silicon Sheet and Manufacturing Method thereof
摘要
<p>LED 칩이 안착될 수 있는 홀을 적어도 하나 이상 가진 실리콘 적층 시트; 상기 실리콘 적층 시트와 결합된 전기 전도성 판; 을 포함하며, 상기 전기 전도성 판에는 LED 칩이 안착될 수 있는 칩 안착부가 상기 적어도 하나 이상의 홀과 대응되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 칩 패키지가 개시된다. 이로써, 제조가 용이하고, 결합력이 향상될 수 있다.</p>
