| 摘要 |
<p>본 발명은 인터포저나 이와 등가의 기판을 사용함이 없이 능동소자 IC나 수동 소자를 몰딩하여 패키지함으로써 몰딩 패키지의 가격을 낮추고 사이즈를 작게 함은 물론이고 전기적인 연결이 확실하게 이루어질 수 있도록 한 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 인터포저가 필요없는 몰딩 패키지 제조 방법은 금속 박판 위에 능동소자나 수동소자의 단자가 연결될 부위를 마스킹한 상태에서 솔더 레지스트를 도포하여 접속 단자를 형성하는 (a) 단계; 상기 접속 단자에 능동소자나 수동소자를 실장한 상태에서 본딩을 수행하여 상기 접속 단자와 능동소자나 수동소자를 전기적으로 연결하는 (b) 단계 및 능동소자나 수동소자를 에워싸도록 패키지용 수지로 몰딩을 수행하는 (c) 단계를 포함하여 이루어진다. 전술한 구성에서, 상기 (a) 단계 이전에 상기 금속 박판을 점착 성분을 갖는 캐리어에 접합하는 (pa) 단계 및 상기 (c) 단계 이후에 상기 캐리어를 제거하는 (d) 단계를 더 구비한 것을 특징으로 한다. 상기 (a) 단계에서 형성된 상기 접속 단자에 금 도금을 수행하는 것을 특징으로 한다.</p> |
