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发明名称 应变矽晶圆表面检查方法及检查装置
摘要
申请公布号 TWI431263 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW095110325 申请日期 2006.03.24
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 日本;环球晶圆日本股份有限公司 日本 发明人 高野英明;清水美雪;仙田刚士;泉妻宏治;林义典;滨谷和彦
分类号 G01N21/17;H01L21/66 主分类号 G01N21/17
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本
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