INTERPOSER CHIP, METHOD OF MANUFACTURING THE INTERPOSER CHIP, AND MULTI-CHIP PACKAGE HAVING THE INTERPOSER CHIP

摘要

인터포저 칩은 절연막, 도전 패턴들 및 더미 패턴을 포함한다. 도전 패턴들은 상기 절연막 상에 형성된다. 더미 패턴은 상기 절연막 상에 형성되어 상기 절연막의 휨을 억제한다. 또한, 더미 패턴은 상기 도전 패턴들 주위를 따라 형성된 제 1 절연홈에 의해 상기 도전 패턴들로부터 전기적으로 절연된다. 또한, 더미 패턴은 제 2 절연홈과 제 3 절연홈을 가질 수 있다. 따라서, 인터포저 칩이 휘어지는 현상이 억제된다. 또한, 파티클에 의해서 더미 패턴을 통해서 도전 패턴들이 전기적으로 쇼트되는 현상이 억제된다.