| 发明名称 |
Package mit einem unter einem MEMS-Chip angeordneten CMOS-Chip |
| 摘要 |
Ein Package wird bereitgestellt. Das Package hat ein Substrat und eine Abdeckung. Ein MEMS-Chip mit einer Membran wird bereitgestellt. Ein CMOS-Chip wird bereitgestellt, wobei wenigstens ein Teil des CMOS-Chips zwischen der Membran und dem Substrat angeordnet ist. |
| 申请公布号 |
DE112010006098(T5) |
申请公布日期 |
2014.03.20 |
| 申请号 |
DE20101106098T |
申请日期 |
2010.12.28 |
| 申请人 |
KNOWLES ELECTRONICS, LLC |
发明人 |
LOEPPERT, PETER V.;GIESECKE, DANIEL;NIEW, JEFFERY;GRUNERT, LAWRENCE;MINVERVINI, ANTHONY |
| 分类号 |
H04R19/00;H01L23/02 |
主分类号 |
H04R19/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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