| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 102, 103). Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen wenigstens eines optoelektronischen Halbleiterchips (110, 111, 112), und ein Anordnen einer Ausgangsschicht (130) auf dem Halbleiterchip (110, 111, 112). Die Ausgangsschicht (130) liegt in Form einer Folie vor und umfasst einen ersten Leuchtstoff. Bei dem Verfahren erfolgt ferner ein Anordnen eines Konversionselements (140) auf der Ausgangsschicht (130), wobei das Konversionselement (140) einen zweiten Leuchtstoff umfasst. Weiter vorgesehen ist ein Aushärten der Ausgangsschicht (130) zum Ausbilden einer Verbindungsschicht (131). Die Erfindung betrifft des Weiteren ein optoelektronisches Bauelement (100, 101, 102, 103).</p> |
