| 发明名称 | QFN封装的晶圆级处理技术 | ||
| 摘要 | 本发明描述了例如晶圆级封装半导体器件的半导体封装器件，其具有用于提供电气的相互连接性的柱。在实施方式中，晶圆级封装器件包括集成电路芯片，其具有至少一个形成于集成电路芯片上的柱。柱配置成提供与集成电路芯片电气的相互连接性。晶圆级封装器件还包括配置成支撑该柱的包装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103650133A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201280002459.4 | 申请日期 | 2012.12.27 |
| 申请人 | 马克西姆综合产品公司 | 发明人 | V·卡恩德卡尔;K·坦比杜赖;A·阿什拉夫扎德;A·科尔卡;H·D·阮 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘佳斐;蔡胜利 |
| 主权项 | 一种过程，包括：在半导体晶圆上形成至少一个柱；在所述半导体晶圆上形成包装结构，所述包装结构至少基本上包装所述至少一个柱；以及将焊料层应用于所述至少一个柱。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||