| 发明名称 | 无线模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无线模块，其具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与第一基板相对并安装有第二零件；连接部件，其夹设在第一基板与第二基板之间，传输第一基板及第二基板间的信号；填充材料，其将夹设有连接部件的第一基板与第二基板之间密封，其中，在连接部件的周围配置有连接第一基板及第二基板间的地线的导电部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103650234A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201380002151.4 | 申请日期 | 2013.02.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中村俊昭;藤田卓;中村真木;盐崎亮佑;木村润一;北村浩一 |
| 分类号 | H01P1/04(2006.01)I;H01P5/08(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种无线模块，具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与所述第一基板相对，并安装有第二零件；连接部件，其介于所述第一基板与所述第二基板之间，传输所述第一基板及所述第二基板间的信号；填充材料，其将夹设所述连接部件的所述第一基板与所述第二基板之间密封，其中，在所述连接部件的周围配置有连接所述第一基板及所述第二基板间的地线的导电部件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||